X射線檢測係統的工作原理和優點有哪些？

　　X射線檢測係統可以用於所有X、γ射線裝置的防護水平檢測，尤其適用於工業脈衝X光機及醫學攝影用X光機機房的泄露水平檢測，同時適用於脈衝反應堆的感興趣區域劑量率檢測。是放射衛生評價、環境影響評價、科學試驗監測、國土安全檢測、核應急場合的理想檢測儀。

　　X射線檢測係統主要是檢測半導體接線處的焊接問題，焊接容易出現虛焊、漏焊等缺陷，一旦形成這些缺陷，半導體就容易出現短路等問題，為了半導體元件的正常使用，在焊接完成後需要進行缺陷檢測。是目前市場上用於樣品內部檢測的設備，相比較於其他類型的檢測設備。

　　X射線檢測係統儀器的工作原理：

　　該劑量儀采用一支蓋革-彌勒計數管來測定輻射，當每一次射線通過該GM管並引起電離時便使該GM管產生一次檢測電流脈衝，每個脈衝被電子管電路檢測並記錄為一個計數，該劑量儀的顯示值為在你所選定的模式下的計數值。 由於放射性的隨機特性，故由劑量儀所檢測到的計數值各分鍾有變化，當取一段平均時間內的讀數則較為正確，當所取的時間間隔越長則平均數越準。

　　X射線檢測係統能較直觀地顯示工件內部缺陷的大小和形狀，因而易於判定缺陷的性質，射線底片可作為檢驗的原始記錄供多方研究並作長期保存，對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平麵分布真實、尺寸測量精確。對工件表麵光潔度沒有嚴格要求，材料晶粒度對檢測結果影響不大，可以適用於各種材料內部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質量檢驗中得到廣泛應用。

　　但是，X射線檢測方法耗用的X射線膠片等器材費用較高，底片評定周期較長，檢驗速度較慢，對厚壁工件檢測靈敏度低，隻宜探查氣孔、夾渣、縮孔、疏鬆等體積性缺陷，能定性但不能定量，且不適合用於有空腔的結構，對角焊、T型接頭的檢驗敏感度低，不易發現間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管、棒等型材的內部分層性缺陷。